| | 神立 信一1), 佐々木 守2), 福迫 武3), 石松 賢治4), 金沢 守道1), 長畑 博之5), 鈴木 幸三郎6) |
| 1) ルネサステクノロジ(株) 2) 広島大学 3) 熊本大学 4) 熊本県工業技術センター 5) サンユー工業 6) (株)東京カソード研究所 |
| Abstract ネットワーク、電子機器の高速化に伴い、LSIのI/Oインタフェースのデータ転送速度が2.5Gビット/秒とこ倍の速度である。このような高速LSIのI/Oを低コストでテストする方法を提案する。 ・LSIの中に高速I/Oを評価する回路を組み込み、ループバックパスを配置したテストボード上にLSIを配置する。LSIからテスト信号を送信し、ループバックパスを介して信号を戻し、同じLSIで受信し、その合否を判定する方式である。この方法では、半導体工場にある既存のテスタを使用することができる。研究では、高速I/Oとそれをテストする回路を内蔵するLSIを試作し、半導体工場内で実際にI/Oのテストを行い、提案するテスト方式の有効性を検証する。 ・高速なディジタル信号が伝送可能なプローブカードを開発する。同軸構造を持つフレキシブルなプローブカードを設計、試作し、5Gビット/秒のデジタル信号が伝送できることを確認する。 ・LSIテストボードで使用する高周波リレー(RFリレー)を2.5Gビット/秒に対応したリレーを開発する。 | | | |