 | 新規産業開発研究
地域産業育成探索/実証研究(地域負担関連研究)
半導体レーザーを応用した繊維加工技術の開発
レーザー染色加工技術の開発 (フェーズII)
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| | 磯部 賢二1), 三浦 清1), 植田 浩安1), 金子 亜由美1), 辻本 裕2), 西尾 和淑2), 酒井 美明2), 村田 重男3), 大和染工株式会社 |
| 1) 静岡県浜松工業技術センター
2) シキボウ株式会社
3) ナビタス株式会社 |
| | Abstract 本研究は、地域の伝統産業である繊維産業の活性化を図るとともに地域の新しいリーディング産業と期待されている光産業の進展を図るためレーザーの新たな応用分野の開拓を目指して、取り組まれた。1)染色加工では広い面積を加工するため、従来のレーザー加工のようにレーザーを一点に集中させる加工法では効率が悪いので幅広いレーザービームを発振するアレイ型半導体レーザー素子を加工に利用するための研究と2)従来レーザーの特徴である非常に微細に加工できる特徴を利用した繊維へのマーキング研究を実施した。1)では、レーザー光吸収特性改善、レーザー染色に適する染料の選択、レーザービーム集光法などの基礎的内容から研究を進めた結果、これまでプリント染色が不可能であったアラミド繊維を染色する技術を開発した。2)では、髪の毛と同じ太さの繊維(約100μm)に文字をマーキングする技術を開発した。 |
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