 | 新規産業開発研究
地域産業育成探索/実証研究
地域光産業振興に関する研究
半導体レーザーによる樹脂材料の非走査型同時溶着法の開発
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| | | | Abstract レーザー樹脂溶着法は、レーザーを透過する樹脂と吸収する樹脂を重ね合わせて溶着する新しい技術で、振動溶着法等の他の溶着法に比べて、非接触加工であるため、樹脂の表面を傷つけないことやバリ等の発生が少ない等の利点により、急速な普及が期待されている。レーザー樹脂溶着方法の欠点は、集光したレーザー光を加工部位に沿って走査することから、加工時間が長くなることや、残留応力の発生、熱変形等の問題がある。そこで、本研究では、近年、高出力化が進む高出力半導体レーザーを使用して、加工部位の形状に合わせたレーザービーム光を照射することにより、加工面を同時に溶着する技術について研究を行う。 |
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