 | デバイス形成技術開発
微細加工・計測技術開発(レチクルフリー露光技術開発)
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| | 中村 一光1), 林 直毅1), 森本 達郎1), 井口 恒夫2), 占部 憲治2), 八重津 真彬3), 相川 創3), 小坂 光二4), 小坂 哲也4), 高山 良則5), 澤山 善治5), 直原 正人6), 鈴木 信二6), 若杉 雄彦7), 中田 明良8) |
| 1) (財)くまもとテクノ産業財団
2) ソニーセミコンダクタ九州(株)
3) テクノス(株)
4) (有)熊本テクノロジー
5) (株)プレシード
6) ウシオ電機(株)
7) (株)ロジックリサーチ
8) 熊本大学 |
| | Abstract 半導体、プリント配線板等の電子回路製作工程において、第1に100nmレベルのいわゆるディープサブミクロン加工のための要素技術、即ち電子線を用いたパターニング技術と金属拡散防止膜の開発を行う。第2に上記電子回路製作工程の短縮、即ちターンアラウンドタイム短縮化(ＱＴＡＴ)技術を開発する。本ＱＴＡＴ技術の開発においては、サブミクロン、ミクロン、数十ミクロン、数百ミクロンと、電子回路の加工寸法レベルに応じて可能な限り、統合的なパターン形成・露光技術を開発する。 |
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