 | デバイス形成技術開発
次世代実装対応めっき技術研究開発
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| | 土岐 荘太郎1), 萩原 宗明2), 安田 敬一郎3), 新宮原 正三4), 石松 賢治5), 古屋 明彦1), 若杉 雄彦6), 福迫 武7), 馬場 知幸8), 杉村 正彦9), 脇坂 康尋9), 筑間 光靖10), 徳田 博10) |
| 1) 凸版印刷(株)
2) (財)くまもとテクノ産業財団
3) 緒方工業(株)
4) 広島大学
5) 熊本県工業技術センター
6) (株)ロジックリサーチ
7) 熊本大学
8) 熊防メタル(株)
9) 日本ゼオン(株)
10) 上村工業(株) |
| Abstract 次世代実装対応めっき技術の研究開発
・高アスペクト比フィルドビア埋め込み技術の開発
・低誘電率材料に対するＣｕ配線の密着性向上技術の開発 |
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