 | 機能性薄膜のデバイス応用とデバイス製造・評価装置の開発
非接触電極検査装置の開発
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| | 武田産業(株), 福岡県工業技術センター機械電子研究所 |
| | Abstract ICチップを実装する電極テープや基板の断線・ショート検査は、従来プローブを接触することによって調べられてきた。しかし、近年ICパッケージは小型化, 他ピン化が進み，それにともないパッケージを実装するためのプリント配線基板の配線(電極)の細密化が進んでいる。そのため従来のコンタクトプローブを接触させることによる導通検査では対応が困難になってきている。そこで，高周波信号を用いて非接触に導通試験を行う2つの装置開発を行った。1つは、高周波信号を一端から入力し、小型アンテナで受信する方式で、もう1つは励磁コイルと検知コイルを対にして小型化したものである。それぞれの装置の欠陥検出性能評価に関する検討を行った。 |
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