 | 機能性薄膜のデバイス応用とデバイス製造・評価装置の開発
新型プローブカードの開発
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| | Abstract IC、LCD(液晶)やそれに続くPDP、EL、FEDなどの製造における電気的検査は、電極のファインピッチ化、多ピン化が著しく従来のピンセットでの手作業による組み立て、調整では要望される70μm以下の狭ピッチや精度に対応できなくなりつつある。これらのプローブは機械加工のため寸法精度にバラツキが大きく、しかも、手作業による組み立てのため職人的熟練技術に頼っているのが現状である。本研究は、これらのプローブをリソグラフィ技術とメッキ技術(電鋳法)を応用して一括成型することにより人手によらない高精度のプローブユニットを製造する。すなわちリソグラフィにより寸法精度±3μmの微小な針を形成して、そのピッチ配列自体もリソグラフィで精度±5μmピッチで配列させる。しかも、手作業でないので4000ピンなどの多ピンにも対応できる。
このようなプロービング技術を確立し製品化することを目的とする。 |
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