 | 機能性薄膜のデバイス応用とデバイス製造・評価装置の開発
半田ボール電極実装技術の開発
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| | Abstract 近年の電子機器の小型化・高機能化にともない、半導体パッケージは従来のリードフレーム型からBGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package), FC(Flip Chip)といった新しい形態へと進化しつつある。このような微細実装技術は、将来、光電子デバイスを実用化するためにも不可欠なものであり、特にこれらの小型部品を基板に実装するための微細電極の形成が重要になっている。図7−1に示すように、現在、電極の形成はあらかじめフラックスを塗布した電極上に半田ボールを機械的に搭載する技術が一般的であるが、直径0.1mm以下の微細電極については、その方法が確立していない。
本研究ではCSP、FCの微細電極として直径0.1mmの微細半田ボールを実装する技術を開発することを目的とした。 |
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