 | | | 中村 共則1), 山田 裕介1), 諸岡 哲1), 五十嵐 雄治1), 朴 起台1), 栗野 浩之1), 小柳 光正1), 李 康旭2) |
| | | 3次元集積回路のためのプロセス技術開発の進展状況について報告する。三次元集積化技術は5つの要素技術; 埋め込み配線形成技術、ウエーハ薄層化技術、バンプ形成技術、ウエーハ位置合わせ技術、ウエーハ接着技術からなっているが、個別の開発は終了した。それら各技術をインテグレーションしたところ、ウエーハのそりやひずみなどが大きな問題になることがわかり、改良を行なった。さらに埋め込み配線を金属にする為の研究や、SOIウエーハを使ったプロセス研究も行なった。 |
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